現(xiàn)在COB大屏逐漸被人們熟知，咨詢COB大屏的人也越來(lái)越多。那么什么是COB大屏呢？C0B是一種新興的LED顯示屏的封裝技術(shù)，常規(guī)的LED顯示屏一般用的是SMD表貼封裝。

COB大屏和LED大屏的區(qū)別有哪些？

常規(guī)的LED顯示屏采用的是SMD表貼封裝，這種封裝技術(shù)是將LED芯片通過(guò)支架固定，內(nèi)部加環(huán)氧樹(shù)脂固化，再通過(guò)錫膏固定在PCB板，然后進(jìn)行回流焊，讓LED燈珠均勻排列在板子上。SMD表貼封裝流程繁瑣，因?yàn)殚g距尺寸的局限性，無(wú)法實(shí)現(xiàn)更小間距的產(chǎn)品。而COB封裝簡(jiǎn)化了LED芯片的封裝流程，直接把LED芯片集成在PCB板上，上面灌膠固定，不需要回流焊，整個(gè)流程更加簡(jiǎn)單，可以做到更小點(diǎn)間距，實(shí)現(xiàn)更高像素密度，并且具有良好的防磕碰，防靜電，防鹽霧等特性。

SMD標(biāo)貼封裝的LED顯示屏受到封裝技術(shù)的限制，它的點(diǎn)間距通常以P1.2以上為主，比如P1.2、P1.5、P1.8、P2.0、P2.5、P3、P4等以上。小間距的LED顯示屏產(chǎn)品受到焊接技術(shù)的影響，會(huì)有燈珠的脫落等現(xiàn)象；在運(yùn)輸?shù)倪^(guò)程中，可能會(huì)出現(xiàn)燈接觸不良，黑燈現(xiàn)象。

而COB封裝的LED顯示屏可以做到更小的點(diǎn)間距，大大提高了整體的分辨率，畫(huà)面的清晰度更高，顯示畫(huà)面更加清晰、細(xì)膩，色彩更加柔和，一些對(duì)畫(huà)質(zhì)的清晰度要求比較高的場(chǎng)合可以很好地滿足其要求。散熱強(qiáng)，熱量直接通過(guò)PCB板散出，沒(méi)有堆積，產(chǎn)品壽命更有保障。